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压力千赢国际平台芯片
BCPC1100
  • 产品简介:BCPC1100是一款QFN封装不带温度补偿的硅压力千赢国际平台封装芯片,该千赢国际平台芯片采用经过优化的硅微结构晶圆以及先进的MEMS加工技术,是为大批量使用而价格又成为关键因素的客户而设计。